Comunicati Stampa

Il sistema Parcel Pack di Lantech ottimizza la logistica dei pacchi

Lantech presenta la sua soluzione per l’imballaggio dei pacchi alla fiera Interpack, padiglione 13, stand C47, dal 7 al 13 maggio a Düsseldorf, in Germania. [...]

Soluzioni smart per l'automazione: Murrelektronik a SPS2026

Vimercate, 13 aprile 2026 - Il mondo dell’automazione è rapidamente cambiato: più elettrico, più digitale e più intelligente. Anche quest’anno [...]

Agomir celebra i 45 anni della capogruppo G.R. Informatica

Agomir S.p.A., azienda di riferimento nel panorama ICT nazionale a supporto della digitalizzazione delle imprese, celebra i 45 anni della capogruppo G.R. [...]

Element Logic Italy inaugura la nuova sede di Reggio Emilia

L’evento inaugurale riunisce management locale e internazionale, istituzioni e imprese per consolidare il posizionamento dell’azienda e favorire [...]

Verso Transpotec Logitec 2026: la logistica al centro, si rafforza l’area

A meno di un mese dall’apertura, Transpotec Logitec 2026 si prepara a tornare a Fiera Milano dal 13 al 16 maggio, confermandosi appuntamento di riferimento [...]

Hörmann a Transpotec Logitec 2026: sistemi integrati per una logistica

Alla manifestazione di riferimento per il trasporto e la logistica, l’azienda leader europea nelle chiusure presenterà soluzioni avanzate per l’ottimizzazione [...]